当下半导体封装环境正面对着一个开阔的矛盾，即日益增长的复混居品需求，与僵化的传统制造才智之间的矛盾。具体来说，该矛盾主要体当今两个方面：一是半导体封装的多工艺上，二是当今主流的半导谨防片结构上。

多种封装工艺需求：“单机单工艺”征象大齐，企业成本职守加剧

半导体封装后谈工序波及多种基板材料（引线框架、PCB、陶瓷、玻璃等）和复杂的互联工艺（装片、键合等）。不同的材料和工艺对开导的条款迥然相异，这就导致了当下“专机专用”的大齐征象。

一、引线框架封装

引线框架封装常见的工艺是银浆粘贴和共晶工艺。它面对着换线繁琐的痛点：一条产线需要随时切换银浆粘贴居品和共晶焊居品的坐褥。这两种工艺开导敷裕不同（共晶焊需要加热台、真空吸赞赏高温吸嘴），而工艺的切换意味着整台开导的更换、重新调试和校准，耗时长达数小时致使更久。

二、PCB 基板封装

PCB基板封装的常见工艺是银浆粘贴和多种芯片集成，其中“多种芯片集成”是最大的挑战。一颗复杂的芯片（如SiP系统级封装）可能同期包含逻辑芯片、存储芯片、射频芯片等。这些芯片可能来自不同晶圆、厚度不同、大小不同，致使条款不同的粘贴工艺，奈那边理这些零乱的来料是一个紧迫课题。

三、陶瓷基板封装

在航空航天、军工居品坐褥中，需要用到好多不同的工艺，如：银胶、共晶、超声、键合等。

它不仅要面对工艺各样化的问题，同期键合需要万古期的高温高压，对开导的热经管、材料热推广遗弃、精密力控齐是开阔挑战。

面对各样化的基板以及各样化的工艺，对于好多封装厂商来说，“专机专用”是当下的“第一解题想路”，但并非是“最优解题想路”。它形成开阔的成本忽地，不仅无法恰当订单波动和工艺迭代的常态，其僵化的产线还迫使企业必须为每一种新址品或新工艺追加投资购置专用开导。因此，奈何打破重叠投资的逆境，已成为关乎企业竞争力的中枢议题。

主流贴片结构的问题：无法同期兼顾三大需求，影响坐褥产能

除了“专机专用”征象，半导体封装面对的矛盾的第二大方面便出当今结构上。在经济学中有一个专着名词叫作念“不成能的三角”，这在半导体封装中也一样适用，半导体封装中的不成能三角赓续指“精度”“速率”和“工艺恰当性”三者之间的抗击衡。奈那边理这“不成能三角”，使其变成“工艺铁三角”，是每一个封装行业东谈主需要想考的问题。

一、后果与精度

要获取高后果意味着畅通部件需要极大的加快度，但这会产生开阔的惯性力，导致机械结构发生难以幸免的弹性形变和振动。淌若畅通产生的激励频率偶而与开导机械结构的某阶固有频率吻合，就会激发剧烈共振，影响精度。

因此，卓兴半导体畅通遗弃团队谋略打算更先进的力矩前馈和振动收敛算法来处理：

l 对于节略的点位畅通，咱们赓续接受基于畅通学的PID遗弃。

l 为了擢升反应速率并对消重力，系统接受了基于能源学的力矩前馈和惯量辨识。

l 为了处理高速下的抖动问题，工程师们践诺了基于振动学的滑模变结构遗弃算法。

处理决策：力矩前馈和振动收敛算法

二、精度与工艺恰当性

每一种新工艺齐会引入特有的打扰源，更换不同材质或分量的吸嘴/器具，会转变畅通系统的动态特色。要防守高精度，开导必须为每一种可能的工艺确立和器具组合诞生安稳的舛讹抵偿模子。

因此，卓兴半导体接受平面转塔式贴装架构，无缺补充这个漏洞：

l 不同的物料领有安稳的上料系统，粗略作念到因循多种物料羼杂键合和羼杂贴装。

l 在贴装架构的开动经过中的其中一个工位安设中转台和视觉检测机构，及时确保贴装精度，保证坐褥精度。

三、后果与工艺恰当性

开导在不同来料间切换时，需要换线期间来更换吸嘴、校准高度、调节工艺参数。这个经过终点耗时，严重拉低了举座开导后果。而专用开导则无需换线，不错抓续高速坐褥，但同期也敷裕松手掉了多工艺恰当的才智。

因此，卓兴半导体架构提议了两个见解：

l 模块化谋略打算：将不同工艺模块作念成即插即用的圭臬单位，使得工艺的更换只需要快速更换模组，处理了专机专用的恰当性问题。

l 平面转塔架构：不同工位的不同吸嘴应酬不同的来料，处理了多物料集成的后果问题。

处理决策：平面转塔结构

高精度封装开导：破局开导“多工艺恰当性”与“不成能三角”贫瘠

针对多工艺坐褥需求带来的“专机专用”贫瘠，和开导在精度、速率与工艺恰当性之间的难以防守三者均衡的矛盾，卓兴半导体安稳研发两大新式开导——高精度多功能贴片机和半导体银胶粘片机，通过模块化谋略打算、平面转塔结构以及先进的力矩前馈和振动收敛算法，助力破解开导的多工艺恰当性贫瘠，并找到最符合现通常刻主义的最好均衡点，打破同期收尾“不成能三角”的难度，把不成能三角变成铁三角。

对于咱们

由国外越过的畅通遗弃行家团队创立，并齐集了业内一流的封装时刻行家，承载了20 余年时刻千里淀与阛阓践诺，专注于高精密半导体装备研发、制造及销售的国度高新时刻企业、专精特新“小巨东谈主”企业。

公司主营居品为半导体封装开导、功率器件封装开导、Mini LED晶片调理开导、智能化遗弃开导及半导体封装制程经管系统等。

公司骁敢于为客户提供一站式半导体封装制程举座处理决策足球体育，居品领有敷裕的自主学问产权，多款开导齐属业内创始。